Skip to content Skip to left sidebar Skip to right sidebar Skip to footer

3-нанометрови чипове – TSMC започва производство

3-нанометрови чипове

3-нанометрови чипове – TSMC започва производство. Предварителни поръчки на Apple, Intel, AMD и Qualcomm

Тайванската компания TSMC започна производство на чипове по нов 3-нанометров технологичен процес. Поръчките за нови микрочипове вече идват от много марки, включително Apple, Intel, AMD и Qualcomm. Масовото производство на компоненти е насрочено за четвъртото тримесечие на 2022 г. Това пише сайтът Tech Taiwan.

Вицепрезидентът на TSMC – Дъглас Ю бе на неотдавнашно събитие на технологичната асоциация SEMI. Там той заяви, че инженерите са напреднали значително в създаването на „опаковки“ за чипа. Той добави също, че все още има нерешени проблеми. Едниният е свързан с преминаването от интерфейсни към Сървърни технологии за хетерогенна интеграция – обединяване на няколко готови кристала в едно.

Дъглас Ю заяви,

че TSMC се занимава с мащабиране на системата. Включително увеличаване на плътността на връзките между кристалите и намаляване на стъпката на съединението с 70% с всяко поколение. В същото време инженерите ще работят за непрекъснато увеличаване на размера на опаковката.

От Tech Taiwan казват също, че заводите на TSMC вече се справят с усъвършенствани производствени възли на чипове за производство на 3-нанометрови чипове. Но при създаването на черупката използва процес от 2 микрометра. Компанията трябва да намали разходите и да увеличи ефективността на производството, като използва външно оборудване. Такива са например апаратите за създаване на медни съединения.

Традиционното обзавеждане за хетерогенна интеграция на TSMC не е достатъчно точно, за да създаде 3-нм чипове. В края на краищата, широчина на линията постепенно се намалява. Така че са необходими допълнителни стъпки термичен процес за свързване на чипове. Това ще доведе до промяна в структурата на плоча и в резултат на това ще се отрази на точността на връзките в електронните устройства.

Google използва технологията за дълбоко обучение (RL), за да създаде структура на компютърен чип само за шест часа. Което принципно обикновено отнема месеци на специалистите от висок клас.

Още интересни статии може да намерите в категория Новини